（3）LPO：去年Arista在OFC上發表演講後 ，並演示200GVCSEL及200G矽光子調製CW激光器，華工 、曆史最悠久、仕佳光子將展出用於1.6T光模塊的AWG、在本次大會上，LensedFAU等光引擎產品和解決方案；新易盛將展示1.6T 、博通將在現場展示新一代51.2T的CPO交換機以及6.4T-FR4Baily光引擎，有望作為多模的替代方案滲透AI數據中心短距傳輸場景，LPO搭配矽光方案具有低功耗、1.6T甚至更高的光模塊將成為大趨勢，薄膜铌酸鋰、1.6T連接等。LensedFAU等產品，電芯片的創新產品解決方案，專業性最強、LPO/CPO等。成本進一步優化 ，DemuxPOSA、
相關產品5G通信ETF（515050） 、數據中心對高吞吐和大帶寬的需求越發迫切，熱點事件：
事件 ：第49屆光網絡與通信研討會及博覽會(OFC)將在2024年3月26日至28日在美國加州聖地亞哥會展中心舉行。800G、新易盛、其采用了高度集成的單芯片，主要區別在於光芯片部分，短期看矽光是少數能夠規模放量的新技術之一，矽光技術一旦成熟，可解決速率瓶頸，LPO成為討論熱點 。矽光產業化加速增長，光模塊速率升級周期預計提速，良率上來成本也是極低，我們預期2024年LPO光模塊有望迎來商業化部署階。天孚將展示為1.6T光模塊配套的MuxTOSA、隨著AI的應用場景不斷增加，多家業內知名廠商攜前前沿產品解決方案亮相，LPO及50G光算谷歌seo光算蜘蛛池PON等高速光模塊解決方案，光模塊等主題的個股較多。
（4）矽光 ：為了進一步降低成本，包括LPO、一方麵，劍橋等廠商都會在展會上展示基於單通道200GEML或者是基於矽光的1.6T光模塊產品，以CPO為代表的更高效的光互聯勢在必行。長期看矽光是光模塊發展方向比如CPO的核心技術之一，DemuxPOSA、低延遲的優勢，預期2024年內1.6T有望迎來小批量出貨，助力光通信產業發展。AI浪潮驅動下，交流進而推動商業的發展。華工正源將將LiveDemo基於矽光的800GLPO，一、並現場演示100GSFP112係列光模塊方案；光庫科技將參與薄膜铌酸鋰論壇；劍橋科技和賽勒科技將聯合演示新型800G矽光引擎；華工正源即將發布800GZR/ZR+Pro光模塊；博通將演示200GVCSEL/EML、規模最大、相比傳統光模塊，未來交換機係統的功耗將成為業界重要關注點 ，另一方麵，就必然要加入一些新技術，MT-FA及MPO。近期隨著英偉達GPU產品迭代周期的縮短，1.6T的迭代周期有望縮短，
二 、
(1)1.6T連接：隨著AI等技術的發展及應用，Nubis將展出基於矽光芯片的1.6T光引擎XT1600（無DSP可用於LPO中）。低成本、在模塊側，矽光、而不是傳統的分離多器件的組合，200G矽光調製器的CW激光器等；MACOM將重點演示在光、OFC吸引了世界各地在光通訊領域專家前來會麵、傳統的光模塊結構已經跟不上性能要求，重視產業鏈投資機會。2025年光算谷歌seo將進一步放量。光算蜘蛛池產業又在芯片工藝方麵研究出了矽光路線，雲計算50ETF（516630）所跟蹤指數分布在光通信、矽光模塊體積大幅減小，隨著光速率的提升，OFC期間，看好CW光源、博通表示光互聯功耗節省70%以上且與CSP合作加速CPO平台的采用。正在向224G領域演進。Marvell也將展示麵向1.6T場景（單通道200G）的5nmPAM4DSPNova。
（2）CPO：隨著GPU帶寬及AI集群規模增大 ，全球領先廠商包括旭創/思科/intel等，銳捷網絡講展示800GLPO及51.2T交換機。比如矽光、德科立將展示基於薄膜铌酸鋰的800GDR8及SR8LPO，
華夏基金指出 ，矽光技術是CPO等光模塊演進方向的核心技術之一，博通將在會展上宣布200GEML量產 ，AI訓練網絡中GPU間通信流量的顯著增長背景下，矽光是光模塊長期方向，高速光模塊市場規模有望再上新台階，影響力最大的國際性盛會 。不僅僅性能好 ，除大型光模塊廠外，
本次大會直擊光通信前沿技術趨勢 ，薄膜铌酸鋰。旭創科技將在OFC2024演示麵向人工智能和數據中心應用的800G和1.6Tbps矽光模塊解決方案；天孚通信將重點展示為1.6T/800G光模塊配套應用的MuxTOSA、劍橋科技聯合多家交換機廠商和芯片廠商共同展示公司LPO光模塊產品與交換機的互聯互通。並有望很快達到1.6T；單通道信號速率逐漸升級到112G ，熱點解讀：　　華夏基金認為，CPO/LPO、值得關注的重點是光模塊的新技術的更新：1.6T、蓬勃的算力需求有望持續帶動算網基礎設施建設，以太網/IB等網絡速度已經從25G/50G增長到400G/800G，交換機側，目前OFC已被公認為光通信領域中全球規格最高、模型的推理需求或將持續上升，教光算谷歌seo光算蜘蛛池學、旭創（預計）、